港A股的生态确实有非常大的变化，前段时间AH溢价创5年新低，一度引起市场热议，从最近市场风格看，有可能还会持续。

以本月宁德时代和恒瑞医药表现为例

恒瑞医药港股上涨29%，A股上涨10% 溢价(H/A):+11.32%

宁德时代港股上涨16.95%，A股上涨7.37% 溢价(H/A):+30.04%

两个稀缺龙头不仅大A估值更便宜，本月份上涨基本是被港股拉着走的。

A股之前被认为投机性强，流动性更好，有一定的估值溢价，港股机构投资者占比大，定价模式有差异。

今年上半年南向资金净流入超过7000亿港元+，半年时间相当于过去沪深港铜开通以来六分之一的金额。

港股的估值自然抬升，反而A股资金是流出的。如果按照这个趋势下去，未来港股优质标的的估值都会向A股靠拢甚至更高(A股资金炒小去了)。

截止目前美股英伟达又创历史新高了，海外资金对于未来算力资本开支的增长用脚投票。

也是在强预期和业绩释放之下，国内的优势环节PCB和光模块也走了一波主升浪逻辑。

除了短期内不能释放业绩的液冷和电源环节之外，英伟达算力预期差最大的可能是铜连接方向了。

铜连接海外龙头历史新高

海外市场这边，AI 硬件公司里做铜连接相关业务的，像安费诺不断的创历史新高，今年涨幅超过40%，非明显高于英伟达等公司 20% 左右的涨幅，海外市场已经充分认可铜缆的价值，对铜连接领域的景气度反应很积极。

而国内铜连接的核心中军沃尔核材经过这几天的大涨以后今年涨幅才仅仅1.67%，不仅远落后于国内其他算力细分环节，对比美股的涨幅也稍显落后。

国内 A 股市场对铜连接相关企业顾虑较多，前期表现相对较弱，整个铜连接板块的价值并没有体现出海外市场那种高景气度。

主要有两个原因：

市场一直对光进铜退，铜进光退争议比较大，尤其是今年的GTC大会和博通相继发布CPO方案，中长期维度对铜缆的应用有压制。

PCB和光模块公司已经相继释放业绩，作为铜连接的龙头沃尔核材Q1业绩MISS低于市场预期。

低于预期的原因在于英伟达GB200的出货节奏一直没上来，良率从今年二季度逐渐提升的，预计Q2有所体现。

Q2的业绩会非常关键，如果再MISS市场会继续杀情绪。

其实从行业来看，随着ASIC趋势非常明显，METAQ4将推出首款ASIC芯片，其他海外大厂都有自研的计划，

AEC是ASIC产业链里增量弹性最大的上游零组件（25年市场规模有望扩张8-10倍），未来2年复合增长率也在50%以上；DAC受益于GB系列加速出货亦有约5倍市场规模弹性。铜连接在当下 2 到 3 年是机柜内传输的最优解，市场需求增长明确，今年铜缆需求约二十来亿，明年可能达到六七十亿甚至七八十亿。

Asic的数量

谷歌TPU今年200万颗(之前说法是150到180万颗)，26年预计300万颗;Meta的MTIA在26年正式放量，80-100万颗;Anthropic也入场ASIC，预计今年Q4会看到进展。AWS T2 200万颗，T3 300万颗。 oai明年40万。

最起码在可见的2-3年内，英伟达还是会应用铜连接作为柜内通信的方案，ASIC芯片渗透率提升的趋势下， 对铜连接的应用更多，市场空间更大，也会是铜连接的增量方向。

从业绩释放角度看，GB200和GB300出货量预计很快上来，对应下游产业链业绩的释放，作为最确定环节之一的铜连接目前市场关注度确实不够，按照推理看，基本从Q2开始释放业绩有极大的预期差。

核心催化关注沃尔核材是否会有业绩释放，细分行业龙头对板块有引领作用。如果Q2业绩环比开始释放，可以高看一眼最起码有一个补涨行情。

核心产业链：

沃尔核材：旗下的乐庭智联在国内铜缆供应方面实力突出，是铜缆最大三项物料中做得最好的国内供应商之一，且产能布局超前，在这波行业扩展中占据优势，未来有望释放较多利润。可国内市场目前还没充分认识到这些，存在明显的预期差，值得关注

瑞可达：铜旭创一起成立合资公司开发AEC铜连接

兆龙互连：具备满足AI算力中心需求的高速电缆及组件产品

鼎通科技：连接器产品升级换代，带来价值量提升，Q1业绩已经开始释放

精达股份：镀银铜缆唯一标的。

新亚电子:与安费诺联手研发了一款新型藕芯结构高速线，该线的优势在于无需使用海外发泡机.