DNS SK-200W-AVP 涂胶显影机是大日本网屏（DNS）公司针对 200mm（8 英寸）晶圆设计的光刻工艺设备，属于该公司成熟的涂胶显影解决方案，以下是其主要特点：

基本参数与配置

晶圆尺寸：专为 8 英寸（200mm）晶圆设计，兼容多种衬底材料（如硅片、化合物半导体等）。

工艺模块：配置 2 个涂胶单元（Coater）和 3 个显影单元（Developer），支持涂胶、显影工序的并行处理，提升生产效率。

产能表现：在标准工艺条件下，每小时可处理 100-120 片晶圆，适配中高产能的成熟制程生产线。

核心工艺能力

涂胶系统：

配备多组高精度滴胶喷头，支持光刻胶、BARC（底部抗反射涂层）、SOG（旋涂玻璃）等材料的涂覆。

通过精确控制晶圆转速（最高可达 6000rpm）和光刻胶滴量，实现膜厚均匀性误差≤±1%，膜厚范围覆盖 0.5-10μm，满足不同工艺对胶层厚度的需求。

具备边缘及背面冲洗功能，减少光刻胶残留对后续工艺的影响。

显影单元：

采用喷淋式显影技术，配备独立的显影液温控单元（TCU），温度控制精度达 ±0.1℃，确保显影反应稳定。

支持正性、负性光刻胶的显影处理，通过调节显影时间（精度 ±0.05s）和喷淋压力，保证图形边缘的清晰度和尺寸精度。

烘烤模块：

集成多个热盘和冷盘，支持软烤（Soft Bake）、曝光后烘焙（PEB）、硬烤（Hard Bake）等工序。

温度控制范围为室温至 150℃，控温精度 ±0.1℃，通过均匀加热确保光刻胶性能稳定，提升图形附着力。

设备优势

自动化与集成性：配备高精度传输机械臂，实现晶圆在各模块间的自动转运，定位精度达 ±0.1mm，减少人工干预。设备整体采用封闭式结构，内部洁净度达 Class 1 级，降低颗粒污染风险。

工艺兼容性：支持 i-line、KrF 等光刻工艺，适配多种光刻胶类型，可满足逻辑芯片、功率器件、传感器等不同产品的制造需求。

智能化控制：搭载触摸屏操作界面，支持工艺配方存储（可预设多组参数）、实时数据监控和故障报警功能，便于工艺调试和生产管理。

应用场景

主要用于 8 英寸晶圆的成熟制程光刻环节，广泛应用于汽车电子、工业控制芯片、功率半导体等领域的量产线，为后续刻蚀、沉积等工艺提供精准的图形基础，是平衡产能与成本的可靠选择。